您的位置: 首页 > 新闻资讯 > 行业新闻 > Ziitek黑色25W导热硅胶片TIF92500导热材料介绍

Ziitek黑色25W导热硅胶片TIF92500导热材料介绍

作者：今年会编辑：导热材料来源： http://www.drmfd.com/ 发布日期： 2022.12.01

信息摘要：

高导热硅胶片TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常…

高导热硅胶片TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF100-01......_副本

导热材料产品特性：
1、良好的热传导率: 25.0W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度硬度选择
5、自粘性无需额外表面粘合剂
导热材料产品应用：
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
导热材料产品参数：

导热硅胶片参数

【相关推荐】

查看详情 + 上一条易加工导热塑料，帮助客户提高生产效率
: 查看详情 + 下一条高性能导热硅胶片为工业交换机解决散热问题

返回列表

本文标签：导热硅胶片

推荐资讯

: TIF100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。

2026-07-06

: 今年会新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？今年会全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

2026-07-02

: 今年会 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

今年会TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求，是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。

2026-06-26