本产品采用Z-FOAM@800-10SC-NS3-A2泡棉框，依托专利号CN224218815U 的液态金属封装结构完成密封封装。泡棉选用优质原料并搭载独特微孔结构，受压后回弹速度快，可充分填充装配间隙，形成长效稳定密封层。材料可耐受大幅温差波动与长期持续压缩载荷，全程维持稳定密封性能，兼具降噪效果，有效提升设备运行效率、降低整机能耗。该新型封装结构不仅实现超高热传导效率，还可在设备加压工况下可靠锁住液态金属，杜绝泄漏风险。

1.优异的高热传导率: 15.0W/mK。;

2.可用于自动化应用的定制包装;

3.结构成份：陶瓷填充硅材料

1.产品特性：优异的导电性能

2.导热系数：81.0 W/mK

3.广泛应用于散热系统、半导体封装与测试、光电面板、密封与贴合工艺。

TIF900-30S是一种以高分子硅橡胶为基体的复合功能材料，通过复配陶瓷导热填料与软磁吸收组分制成。只需施加较小压力，即可大幅降低接触界面的热阻，从而高效传递热量。同时，材料能有效吸收和衰减电磁干扰，显著增强电子设备的电磁兼容性能。

1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.热传导率：2.0W/MK

3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力