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1.产品结构:不含硅氧烷成份导热材料
2.导热系数:6.0 W/m-K
3.产品硬度:60shoreoo
1.结构:碳纤维填充硅橡胶
2.热传导率:35/mK
3.优异力学性能
1.颜色:透明或半透明
2.材质:触变型凝胶
3.粘度(mpa.s):1050000 测试方法;#961rpm
1.集良好导热、可靠电气绝缘与柔软特性于一体的复合型热界面材料
2.击穿强度(V/mm):≥5500
3.要求电气隔离的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。
1.超软态导热界面材料;
2.热传导率:16W/mK
3.高效导热的同时全方位保护芯片,传感器,光电器件,精密电子散热防护的优先方案.