本产品采用Z-FOAM@800-10SC-NS3-A2泡棉框，依托专利号CN224218815U 的液态金属封装结构完成密封封装。泡棉选用优质原料并搭载独特微孔结构，受压后回弹速度快，可充分填充装配间隙，形成长效稳定密封层。材料可耐受大幅温差波动与长期持续压缩载荷，全程维持稳定密封性能，兼具降噪效果，有效提升设备运行效率、降低整机能耗。该新型封装结构不仅实现超高热传导效率，还可在设备加压工况下可靠锁住液态金属，杜绝泄漏风险。

1.导热系数：5.2W/m-K

2.产品颜色：灰色膏状

3.使用温度范围： -45℃ to 200℃ 

本产品采用Z-FOAM@800-10SC-NS3-A2泡棉框，依托专利号CN224218815U 的液态金属封装结构完成密封封装。泡棉选用优质原料并搭载独特微孔结构，受压后回弹速度快，可充分填充装配间隙，形成长效稳定密封层。材料可耐受大幅温差波动与长期持续压缩载荷，全程维持稳定密封性能，兼具降噪效果，有效提升设备运行效率、降低整机能耗。该新型封装结构不仅实现超高热传导效率，还可在设备加压工况下可靠锁住液态金属，杜绝泄漏风险。

1.导热系数：1.8W/m-K

2.产品颜色：白色膏状

3.使用温度范围： -45℃ to 200℃ 

TIG™780-12为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

1.导热系数：5.0W/m-K

2.产品颜色：白色膏状

3.使用温度范围： -45℃ to 200℃ 

1.导热系数：2.5W/m-K

2.产品颜色：灰色膏状

3.使用温度范围： -45℃ to 200℃