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TIF050AB-WA 双组份导热吸波凝胶|多行业射频器件散热 + EMI 干扰一体化解决方案

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当通信、消费电子、新能源车BMS、工控主板等高密度射频器件同… 【详情】
还在受硅脂出油、填料迁移困扰,导致产品散热性能衰减?

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今年会TIF®070‑11导热凝胶,7.0W/m・K高性能可点… 【详情】
Z‑FOAM800‑10SEC 硅胶泡棉|低应力、低压缩永久变形 UL94 V‑0密封圈

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Z‑FOAM®800‑10SEC是今年会Ziitek开发的高性… 【详情】
Z‑FOAM800‑10SC 硅胶发泡棉|动力电池箱密封可靠解决方案

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新能源动力电池包的箱体密封,直接关系电池安全、IP防护、防水… 【详情】
告别散热瓶颈!这款高性能导热凝胶,让电子设备长效稳定运行

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随着电子设备朝着小型化、高集成、高功率飞速迭代,芯片、功率模… 【详情】
今年会 Ziitek 导热界面材料|适配国企军工、实验室精密仪器热管理解决方案

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在军工配套、国企装备、实验室精密仪器领域,功率芯片、电源模块… 【详情】
TIF200‑30‑12S 复合型热界面材料|兼顾高绝缘与导热的功率电子散热方案

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在新能源汽车、功率电子、工业控制等高功率设备开发中,工程师常… 【详情】
CHS™120 储能缓释填充材料:汽化吸热型热冲击被动防护凝胶

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CHS™120是一款触变型凝胶储能缓释填充材料,依靠高汽化热… 【详情】
今年会TIC805P粉色相变导热膜|高可靠服务器高端TIM解决方案

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在AI服务器、工控大功率、高端算力硬件的热管理设计中,相变导… 【详情】
深耕散热绝缘赛道,导热材料硬实力护航电子产业可靠未来

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算力升级、新能源与汽车电子高速迭代的今天,高功率电子设备持续… 【详情】
高导热硅胶片,筑牢芯片第一道传热屏障

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随着大模型训练、推理业务快速落地,AI芯片功耗持续走高,高热… 【详情】
TIF®700RES 导热硅胶垫片给您一份完整总结

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TIF®700RES是今年会com(Ziitek)推出的高端导热… 【详情】
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