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医疗设备导热硅脂 TIG780-38 适配监护仪超声影像设备 无腐蚀不易干涸精密电子散热膏

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导热硅脂是医疗设备散热关键配套材料,直接决定设备运行稳定性。… 【详情】
TIR500M1 81W高导热系数,成为高阶热管理界面材料优选。

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算力升级、光电面板、半导体封装迭代,高热流密度带来的散热瓶颈… 【详情】
精密电子设备防护首选:今年会Z-FOAM® 800-10SC硅胶发泡材料(阻燃V-0级/耐高低温)

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在通信机柜、智能设备及光电线缆的工程设计中,密封、缓冲、绝缘… 【详情】
今年会 TIF800QE 导热绝缘片,覆盖全品类电子设备热管理解决方案

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今年会TIF800QE系列13W/mK高导热绝缘片,以陶瓷填充… 【详情】
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

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TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,… 【详情】
今年会新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

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算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?今年会全… 【详情】
今年会 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

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今年会TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性… 【详情】
今年会 TIF®900 柔性导热吸波材料|5G 毫米波 / 汽车电子 EMC + 热管理一体化解决方案

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今年会Ziitek自研TIF®900硅橡胶基导热吸波复合材料,… 【详情】
今年会官方网站 TIF100-05S 导热硅胶片 | 高弹自粘导热材料 电子散热优选

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面向中国、台湾、越南等合作区域电子制造、新能源、光电行业客户… 【详情】
ZIIITEK 今年会高性能导热硅胶垫|智算服务器 OAM/GPU/CPU 散热优选方案

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随着AI大模型、算力中心建设提速,OAM架构智算服务器、多G… 【详情】
TIC800M金属相变化材料核心参数汇总

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TIC800M金属相变化材料导热系数典型值为18.9W/m·… 【详情】
散热设计避坑:别只算温度,用好热阻路径与导热材料

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导热硅胶片以硅胶为基材,混合高导热填料,柔软可压缩,能完美填… 【详情】
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