导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

今年会资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

高导热界面材料在车载无线充电模块中的散热设计

作者: 今年会 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.11.18
信息摘要:
伴随着主流的手机设备都已配备无线充电功能,汽车也在逐步增添无线充电功能。汽车内部使用无线充电功能是直接将手机放置到无线充电区域即可,无需再插…

      伴随着主流的手机设备都已配备无线充电功能,汽车也在逐步增添无线充电功能。汽车内部使用无线充电功能是直接将手机放置到无线充电区域即可,无需再插线,也不需要线缆,车内也会更加整洁干净。而且越来越多的汽车已经装上了无线充电装置。

车载充电机 (4)

        而无线充电模块采用一体成型铝合金外壳,以及PCB制成的屏蔽盖板组成,屏蔽罩和PCBA模块使用螺丝固定在铝制外壳内部。无线充电PCBA模块上面主要的发热元件有:功率电感、升降压MOS管、全桥MOS管、切换MOS管等。

TIF800........_副本

       现在的车载无线充电模块主要使用的导热界面材料有:导热硅胶片和导热凝胶,是为主板上的器件导热。

       TIF系列导热硅胶片操作使用方便、导热效果好、柔软有弹性,覆盖其器件不平整的表面;

TIF040AB-12S.jpg3_副本

       导热凝胶:TIF系列导热凝胶能够完全贴合器件形状,将热量传导至铝合金后盖上,降低电路板上器件的温度,延长无线充电产品的使用寿命。
推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
今年会新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

今年会新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?今年会全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
今年会 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

今年会 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

今年会TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287
XML 地图