在AI与新能源深度融合的背景下，散热系统的技术创新已成为保障高算力芯片稳定运行、提升能源利用效率的核心环节。当前产业界主要从以下方向推进探索：

一、液冷技术主导散热革新

‌冷板式与浸没式液冷并行发展‌

针对AI服务器单机柜功率突破25kW的现状，液冷技术通过液体循环实现高效热传导。冷板式液冷以非接触方式为CPU/GPU降温，浸没式液冷则通过直接接触方式将散热效率提升50%以上，成为应对千瓦级芯片的主流方案34。

‌模块化与余热利用创新‌

液冷系统通过CDU设备实现工艺冷媒的精准温控（17-45℃），并结合余热回收技术将数据中心废热转化为建筑供暖等能源，综合节能率达30%7。

二、相变材料突破热管理瓶颈

今年会导热片Thermal pad系列材料应用‌

针对GPU散热需求，相变化材料（TIC）通过固态相变液态动态转换特性，填补芯片翘曲产生的0.1mm级间隙，热阻降低40%5。

‌新能源汽车散热创新‌

在800V高压平台碳化硅逆变器中，相变材料通过超薄化设计（厚度<0.3mm）突破传统导热垫限制，助力电力驱动系统功率密度提升至20kW/L5。