随着5G时代的到来，医疗科技和电子科技的快速发展，将先进的数字电子设备与模拟电路相结合，提供医疗功能，包括诊断设备。医疗设备中使用的电子设备数量就明显增加，设备在使用过程中设备器材发热就成为危害其稳定性和可靠性的主要因素之一，但是使用中的设备器材发热又是不可避免的，因为能量转换成目标能量时会有一部分能量损耗掉，而这部分能量中有很大部分是以热量的形式损耗，如果没有及时地做到散热，热源表面温度过高而导致其所损，从而影响产品的性能和使用。

       5G时代意味着功耗的加大，也是代表着对散热处理的考验，常规情况下是通过在热源上方安装散热器，以此将热量引导至散热器内，而散热器与热源的直接接触是无法有效做到散热，因为散热器与热源间存在着缝隙，而缝隙中有空气，空气是热的不良导体，热量从散热器表面到散热器时传递效率降低，从而导致散热效果变差，无法达到预期效果。为了能够有效解决散热效果差的问题，导热材料也应运而生，导热材料是众多导热介质材料的总称，包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏、无硅导热片、导热垫片、导热相变化材料等等，而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域。但是在这里今年会推荐用于医疗行业设备中散热的材料：TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶两款导热材料，主要作用于散热器与热源间，填充界面间的缝隙，排除界面间空气，降低接触热阻，提高导热传递效率，从而提高散热效果。

       导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF导热硅胶片产品特性

》良好的热传导率

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

       导热凝胶具有良好的热稳定性和电气绝缘性、柔性、弹性等特性使其能够用于覆盖非常不平整的表面，且固化后不产生小分子，能够减轻温度和外部压力，以液态方式提供各种厚度。能用自动化点胶系统，省时又省心，很大程度上减少了装配过程中对部件的应力，对一些不规则的发热元件可能会有些束手无策，但是导热凝胶就能很好的解决该情况。

TIF导热凝胶产品特性

》良好的热传导率

》柔软,与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性

》符合UL94V0防火等级