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应用大功率光模块，导热领域今年会研发TIC800G-ST导热相变化材料新品上线， CITE 2025 105届中国电子展，深圳福田会展中心9C205展柜，期待业内人士前来取样。
TICTM800G-ST系列相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优异的热管理解决方案。TICTM800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
产品特点和优点
》持续表现良好的导热性能
》耐摩擦表面不易破
》出色的粘合设计，简单易用
》优异的表面浸润度，低热阻
产品应用
》光模块
》伺服器、交换机、路由器
》移动通信基站
》网络机柜
| TICTM 800G-ST系列 产品特性表 | ||||
| 产品名 | TIC™805G-ST10 | TIC™805G-ST20 | TIC™805G-ST30 | 测试标准 |
| 颜色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目视) |
| 厚度（PCM材料） | 0.005"(0.127mm) | 0.005"(0.127mm) | 0.005"(0.127mm) | ASTM D374 |
| 厚度（ST膜） | 0.0004"(0.01mm) | 0.0008"(0.02mm) | 0.0012"(0.03mm) | ASTM D374 |
| 厚度（总厚度） | 0.0054"(0.137mm) |
0.0058"(0.147mm) |
0.0062"(0.157mm) | ASTM D374 |
| 密度（g/cm3) | 2.6 | ASTM D792 | ||
| 建议使用温度oC | -45~125 | 内部测试 | ||
| 相变温度oC | 50~60 | 内部测试 | ||
| 导热率（w/mk) | 5.0 | ASTM D5470 | ||
| PCM热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) | 0.014 | ASTM D5470 | ||
| 热阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) | 0.082 | 0.085 | 0.165 | ASTM D5470 |
| 阻燃@0.8mm铝板 | V-0 | UL94 | ||
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