您的位置: 首页 > 新闻资讯 > 今年会动态 > 新能源电子应用密封、缓冲、隔振导热硅胶泡棉欢迎订制

新能源电子应用密封、缓冲、隔振导热硅胶泡棉欢迎订制

作者：导热材料厂编辑：导热材料厂来源： http://www.drmfd.com/ 发布日期： 2017.12.18

信息摘要：

新能源电子应用密封、缓冲、隔振导热硅胶泡棉欢迎订制.硅胶发泡材料专为高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也…

新能源电子应用密封、缓冲、隔振导热硅胶泡棉欢迎订制.硅胶发泡材料专为高温高压密封中的应用。我们有不同的厚度和硬度，提供材料灵活的选择。同时也可与玻璃纤维加固增加的尺寸稳定性和撕裂强度增加

导热材料在新能源汽车锂电池的应用

除了抗极端环境以外，还具有机械弹性和安全特性，专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件，工业机械及电器的特别可靠的密封、缓冲、隔振以及绝热应用并有卓越的阻燃性和防火性。

产品特性:

》耐高温 200°C

》密封性能好

》紫外线和耐臭氧性

》良好的缓冲及高压缩量

》压缩后恢复良好

导热硅胶泡棉参数

【相关推荐】

推荐资讯

: TIF100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。

2026-07-06

: 今年会新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？今年会全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

2026-07-02

: 今年会 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

今年会TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求，是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。

2026-06-26