您的位置: 首页 > 应用讯息 > 消费类电子 > 何谓挖矿？矿机应用的热量怎样合理处理？今年会导热材料经验分享

何谓挖矿？矿机应用的热量怎样合理处理？今年会导热材料经验分享

作者：今年会编辑：导热材料来源： http://www.drmfd.com/ 发布日期： 2021.06.27

信息摘要：

比特币的诞生机制，挖矿本身指的是通过算力去计算下一个哈希值的过程。谁能一个计算出来，并通知网络得到验证，谁就算挖到了这个区块，拥有这个区块的…

1、什么是挖矿？
比特币的诞生机制，挖矿本身指的是通过算力去计算下一个哈希值的过程。谁能一个计算出来，并通知网络得到验证，谁就算挖到了这个区块，拥有这个区块的奖励和打包的矿工费。

就拿比特币来说：
“矿”就是指比特币；
“矿工”是指运用挖矿设备(比如说比特币矿机，一种可以用于计算的电脑设备)，参与挖比特币的人。
“挖矿”不是钻到山洞下面挖矿，简单来说，挖矿是利用芯片进行一个与随机数相关的计算，得出答案后以此换取一个虚拟币。虚拟币则可以通过某种途径换取各个国家的货币。运算能力越强的芯片就能越快找到这个随机答案，理论上单位时间内能产出越多的虚拟币。由于关系到随机数，只有恰巧找到答案才能获取奖励。有可能一块芯片下一秒就找到答案，也有可能十块芯片一个星期都没找到答案。越多芯片同时计算就越容易找到答案，内置多芯片的矿机就出现了。

上图是大家比较常见的挖矿界面图，上面有展示显卡、温度等一些界面都会显示出来，所以这也是挖矿机上也非常强调导热散热的问题所在。

2、矿机拆解：
其实矿机的构造非常简单，就像现在市面上比较常见的把显卡插在模板上，再放入矿机架上面，其实它的概念是大同小异，只是把体积浓缩，把显卡上的GPU换成计算芯片贴合在算力板上，这个结构体积是570㎜ X 430㎜ X 316㎜，左侧的机箱是电源，前后两个风扇，中间拆机之后就是算力板，算力板就类似于显卡的模板一样。

3、算力板：
算力板拆机之后左侧和右侧是算力板的正面与反面，把算力板上的铝板散热器拆掉后看到左边正面这一侧就有36颗芯片，这个芯片就是用来计算用的，它的原理也很简单，全部都是用运算芯片在运作，然后贴一个大型的铝板散热器在上面。右侧就是它的反面，反面是用小型铝挤散热器用焊接的方式贴合在上面，贴合有72颗。

4、算力板应用导热材料散热：
算力板正面：当下市面上常见的导热散热方式是以导热硅脂为主，因为算力板的温度很高且计算速度快，如果使用其他材料比如导热相变化，会出现溢胶的风险，相比来说非常的不实用，所以使用高阶的导热硅脂是非常好的选择。

导热硅脂

TIG780导热硅脂：
0.01℃-in²/W 热阻
一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
为热传导化学物,可以大化半导体块和散热器之间的热传导
良好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

导热硅脂

算力板反面：反面的话前面有提到它是用焊接的形式，但有很多也是使用贴合的，用大型的背板直接盖上去的，所以这里推荐TIF导热硅胶片。那有的是用前后铝挤去压合，像这样子的想要用粘合的形式，使用其他材料去焊锡贴合上去，工序会比较麻烦，所以推荐使用TIE380-45导热环氧粘着剂直接去粘接。

导热硅胶片

TIF导热硅胶片：
良好的热传导率: 3.0W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择

TIF500S导热硅胶片

TIE™380-45环氧树脂粘着剂：
良好的热传导率: 4.5W/mK
良好的操作性，粘着性能
较低的收缩率
较低的粘度，易于气体排放
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间

优良的耐热冲击性能

灰色导热灌封胶

导热环氧树脂粘着剂

【相关推荐】

查看详情 + 上一条手机散热技术的揭秘，你真的知道吗？
: 查看详情 + 下一条今年会导热片应用在无线充电器散热解决方案

返回列表

本文标签：导热硅脂导热硅胶

推荐资讯

: TIF100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。

2026-07-06

: 今年会新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？今年会全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

2026-07-02

: 今年会 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

今年会TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求，是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。

2026-06-26