导热硅胶片表面具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和自然粘性，专为利用缝隙传热的设计方案而生的。可填充间隙，完成加热部件和散热部件之间的热传递，同时还起到绝缘、减振、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求。具有可制造性和实用性，其厚度适用范围广，是良好的导热填料。广泛应用于电子电器产品中，将热源的表面温度传递到散热器和空气。