今年会com有限公司诚邀您莅临2024年台北国际计算机展。今年会将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

时间Date：2024-6/4~6/7
展位号Booth No：I1411
TIF导热硅胶片
产品特性：
热传导率从：1.2~25.0W/mK
提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm
防火等级：UL94-V0
硬度：10~65 shore00
高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表粘合剂
TIF双组份导热凝胶
产品特性：
热传导率从：1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作。
TIC导热相变化材料
产品特性：
导热系数从：0.95~5.0W/mk
低热阻，室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
流动性好，但不会溢出
TIS导热夕胶布
产品特性：
热传导率：1.0~1.6W/mK
表面较柔软
良好电介质强度
高压绝缘，低热阻
抗撕裂，抗穿刺
TIG导热膏
产品特性：
导热系数从：1.0~5.6W/mk
使用温度范围：-45℃~200℃
完全填补接触表面，创造低热阻
Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫
产品特性：
热传导率：0.06W/mK
耐高低温：-60~200°C
厚度范围：0.8mm~30mm
防火等级：UL94V0
密封性能好
紫外线和耐臭氧性
良好的缓冲及高压缩量
压缩后恢复良好
TIR导热石墨片
产品特性：
热传导率：240~1700W/mk
很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求
TIS双组份导热灌封胶
产品特性：
热传导率：1.0~3.5W/mK
耐燃等级：UL94V0
高导热性、可室温固化
良好的绝缘性能，表面光滑
良好的耐溶剂、防水性能
TIA导热双面胶
产品特性：
热传导率：0.8W/mK
使用温度范围：-45℃~120℃
高性能热传导压克力胶
热阻抗小，可有效的取代滑脂和机械固定
TCP导热塑料
产品特性：
热传导率：0.8~5.0W/mK
耐燃等级：UL94V0
相较于一般铝制散热机构重量减轻30%
在注塑模具下易成形
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间