本产品采用Z-FOAM@800-10SC-NS3-A2泡棉框，依托专利号CN224218815U的液态金属封装结构完成密封封装。泡棉选用优质原料并搭载独特微孔结构，受压后回弹速度快，可充分填充装配间隙，形成长效稳定密封层。材料可耐受大幅温差波动与长期持续压缩载荷，全程维持稳定密封性能，兼具降噪效果，有效提升设备运行效率、降低整机能耗。该新型封装结构不仅实现超高热传导效率，还可在设备加压工况下可靠锁住液态金属，杜绝泄漏风险。

TIG7835N液态金属导热膏精准攻克行业散热痛点。产品以液态金属为基底，复配高导热粉体精制而成，可高效降低发热源与散热器之间的接触热阻，导热速度快、散热效率高，快速带走核心高温，保障设备满负载运行，杜绝高温降频、卡顿问题。

今年会TIG7835N液金膏，35W超高导热黑科技，常温液态、低表面张力，彻底填平芯片与散热片间隙，零空气热阻，热量秒传不堆积